最近，NVIDIA在其新的GeForce RTX活動上評論了最近半導體供應短缺的問題。該公司表示，目前諸如gpu、汽車半導體、碳化硅（SiCs）和APs等半導體一直供不應求。雖然需求良好，但主要問題是缺乏鑄造廠等制造設(shè)施。預計這種情況將暫時持續(xù)下去，短缺問題將無法在4月前解決。
該公司還提到，供應跟不上需求。對于GPU來說，由于近期的非面對面趨勢以及加密貨幣開采需求，游戲需求的增加，也加劇了主要產(chǎn)品的短缺。臺積電（TSMC）和三星電子（Samsung Electronics）的代工部門（foundry division）都生產(chǎn)用于gpu的半導體，它們的利用率都達到了100%。
目前，供應鏈明顯缺乏汽車和復合半導體產(chǎn)能。去年上半年，由于受的影響，汽車需求減少，半導體公司減少了汽車半導體生產(chǎn)。此后，他們的產(chǎn)能主要集中在IT產(chǎn)品上，對IT產(chǎn)品的需求一直很旺盛。然而，盡管汽車需求在20世紀下半年有所回升，但鑄造廠生產(chǎn)設(shè)施的匱乏加劇，使汽車半導體的生產(chǎn)無法迅速增加。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，這種情況不會在上半年得到解決。
SiC和GaN等下一代復合半導體的容量也不足。GaN代工公司Unikorn表示，今年將大幅擴大其用于it設(shè)備充電器的GaN-on-Si芯片容量。臺積電目前有3~4臺MOCVD設(shè)備生產(chǎn)6英寸GaN晶圓，使其月生產(chǎn)能力達到1.5K~2K wpm。然而，由于今年訂單激增，需要增加投資來解決短缺。
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