而且設(shè)計(jì)完P(guān)CB顯然并不容易，完P(guān)CB不僅源于其組件選擇和分布的合理性，還源于其高信號(hào)傳導(dǎo)性，本文將介紹和展示有關(guān)PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)的布線技術(shù)的知識(shí)，以便為您的工程工作提供一些幫助，基于多層板的PCB布線在設(shè)計(jì)PCB時(shí)。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
圖6.通過(guò)實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析獲得的電源PCB的固有頻率(f1=18，2Hz，阻尼比，泛=0.95%)圖6.通過(guò)CirVibe仿真獲得的電源PCB的固有頻率(從有限元分析獲得的模態(tài)形狀也與實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果一致。 而撓度小時(shí)能量損失小，由于較高的頻率具有較小的撓度(由于在較高模式下具有較高的剛度)，因此阻尼將較小，69這意味著較高的固有頻率將具有較高的透射率，這與通過(guò)仿真獲得的透射率兼容，然而，振動(dòng)測(cè)試在PCB的高3.模式下都確認(rèn)了這種現(xiàn)象。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定�？偠灾�，一件樂(lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
在整個(gè)測(cè)試期間，電阻值比粉塵沉積組更高，表不同類型粉塵的失效時(shí)間，在四組粉塵沉積測(cè)試板中，粉塵3組的均TTF低，為29小時(shí)，該組中的所有四個(gè)測(cè)試板均失敗，從測(cè)試室中取出失敗的樣品，并通過(guò)光學(xué)顯微鏡和SEM-EDS進(jìn)行檢查。 (ii)帶有前蓋的底座，和(iii)帶有前蓋和頂蓋的底座，固有頻率和模式形狀是在ANSYS中獲得的，ANSYS的實(shí)體元素SOLID92用于建模盒子組件，帶帽螺絲也用ANSYS的SOLID92元素建模，分析在以下各節(jié)中介紹。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
無(wú)鉛焊料的脆性要大得多，并且在承受過(guò)度應(yīng)變時(shí)很容易發(fā)生脆性斷裂，在線測(cè)試夾具以及組裝，預(yù)燒和測(cè)試，系統(tǒng)集成以及包裝和運(yùn)輸過(guò)程中，可能會(huì)導(dǎo)致PCB裂紋(焊料中甚至在組件之間，是在BGA周圍)的脆性斷裂，應(yīng)在PCB的所有設(shè)計(jì)迭代之后進(jìn)行應(yīng)變測(cè)量。 在10%的變化下會(huì)形成裂紋或分離，但尚未發(fā)展到斷開(kāi)點(diǎn)(間歇性高電阻)，這種功能(停止測(cè)試和損壞累積)允許在破壞故障視線之前對(duì)故障分析進(jìn)行處理，就像繼續(xù)測(cè)試超出了很小的電阻變化水一樣，可靠性測(cè)試已經(jīng)證實(shí)。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
這些面板的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是專業(yè)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)師和制造商之間應(yīng)保持密切合作，定義用戶規(guī)范非常重要，例如:室內(nèi)/室外使用，低和高工作溫度，可靠性要求，大氣條件等，這些規(guī)范會(huì)影響材料的選擇和設(shè)計(jì)規(guī)則，如果需要顯示器。 這樣的剛性部分也用于其他目的，它們可能只是硬質(zhì)塑料片或單層或多層板，柔性部分可以是簡(jiǎn)單的互連部分，也可以是完整的布線板，組件不應(yīng)附著在柔版印刷的活動(dòng)部件上，如果彎曲區(qū)的銅層應(yīng)變達(dá)到16%或更高，則在個(gè)循環(huán)中很可能會(huì)失效。 該組件是QFP封裝，帶有銅引線框架和Ni/Pd涂層，焊膏材料是Sn-Pb，EDS映射在該區(qū)域上的結(jié)果表明，Sn和Pb都被遷移，如53所示，遷移路徑從其底部(陰)的鉛開(kāi)始，并向頂部(陽(yáng))的鉛遷移，看來(lái)固體金屬的遷移路徑尚未達(dá)到頂部。
此外，某些形式的故障分析實(shí)際上會(huì)破壞相關(guān)電路，因此，IC故障分析人員有責(zé)任按規(guī)定順序執(zhí)行必要的任務(wù)，以防止故障電路過(guò)早損壞。但是，在破壞性測(cè)試之前，ICFA涉及非破壞性測(cè)試，使用故障驗(yàn)證，掃描聲學(xué)顯微鏡（SAM）和曲線跟蹤等技術(shù)。這些技術(shù)將先嘗試驗(yàn)證集成電路故障的存在和性質(zhì)，然后開(kāi)始對(duì)故障進(jìn)行定位的過(guò)程。集成電路故障的破壞性技術(shù)-激光電離質(zhì)譜（LIMS），電子束感應(yīng)電流（EBIC），ICFA需要產(chǎn)生可指導(dǎo)后續(xù)設(shè)計(jì)和制造工作以避免類似故障的結(jié)果。牢記這一終目標(biāo)，成功的ICFA工程師將發(fā)揮一定的創(chuàng)造力，以確保已調(diào)查并排除所有可能的故障源。隨著電子設(shè)備變得越來(lái)越小，印刷（PCB）上的通孔變得越來(lái)越密集。
以便在物品出現(xiàn)故障時(shí)減少停機(jī)時(shí)間，有您需要的物品，或者讓我們知道您將來(lái)可能需要的物品，請(qǐng)致電(888)706-5263與我們聯(lián)系，具有成本效益的交換，獲得新的或再制造的伺服設(shè)備的另一種快速且經(jīng)濟(jì)有效的方式是通過(guò)交換。 印刷儀器維修可以由多層構(gòu)成，當(dāng)借助EDA軟件設(shè)計(jì)PCB時(shí)，通常會(huì)幾層，這些層不一定與導(dǎo)電材料(銅)相對(duì)應(yīng)，例如，絲網(wǎng)印刷和阻焊層是非導(dǎo)電層，具有導(dǎo)電層和非導(dǎo)電層可能會(huì)導(dǎo)致混淆，因?yàn)橹圃焐淘趦H指導(dǎo)電層時(shí)會(huì)使用術(shù)語(yǔ)[層"。 每種技術(shù)都有明顯的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，隨著方法測(cè)量老化因素的能力變得更加，硬件和軟件監(jiān)視系統(tǒng)的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，但是可用于方法內(nèi)監(jiān)視的技術(shù)工具具有隨著計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的增強(qiáng)，可以快速處理大量數(shù)據(jù)，在幾年中也得到了明顯改善。 線性損傷規(guī)則指出，在i應(yīng)力水S下的損傷分?jǐn)?shù)D等于循環(huán)比n/N，iii現(xiàn)在時(shí)，可以預(yù)測(cè)出可變振幅載荷的失效準(zhǔn)則，是為了驗(yàn)證Miner的規(guī)則而生成的，Miner原始測(cè)試的結(jié)果表明，與故障相對(duì)應(yīng)的循環(huán)比通常在0.25到4之間。
我們也需要包括一些信息，包括制造變化和偏移的時(shí)間分布，這些時(shí)間和偏移會(huì)在制造過(guò)程中改變這些機(jī)制的強(qiáng)度或退化率。在許多機(jī)械和機(jī)電系統(tǒng)中，我們確實(shí)具有可以用數(shù)學(xué)方法建模的物理磨損機(jī)制。而從這些模型中，我們可以用數(shù)學(xué)方式預(yù)測(cè)該機(jī)制的“壽命”。我們知道在電動(dòng)機(jī)中，接觸電刷的磨損，潤(rùn)滑劑的蒸發(fā)和滾珠軸承的磨損終會(huì)耗盡它們的壽命，由于磨損而導(dǎo)致故障。機(jī)械開(kāi)關(guān)和鉸鏈的疲勞壽命有限。通過(guò)這些模型，我們可以通過(guò)增加材料的存儲(chǔ)量或減少驅(qū)動(dòng)應(yīng)力條件來(lái)延長(zhǎng)機(jī)械系統(tǒng)的壽命。在電子產(chǎn)品中，有一些設(shè)備（例如電池）相對(duì)于技術(shù)過(guò)時(shí)確實(shí)具有較短的磨損模式，因此建模壽命非常有用且必要。確定固態(tài)電子元件（如復(fù)雜系統(tǒng)中的IC）的潛在壽命限制機(jī)制要困難得多。
艾科瑞德電位滴定儀指示燈不亮(維修)廠以確定是否正確安裝。史密斯1993年3月14日。4插座斷開(kāi)接線未知檢查接線并進(jìn)行通斷測(cè)試。Ashoggi;1993年3月16日。5接線短路未知檢查接線并進(jìn)行通斷測(cè)試。Ashoggi;1993年3月16日。6開(kāi)路接線未知檢查接線并進(jìn)行通斷測(cè)試。Ashoggi;1993年3月16日。7操作員不開(kāi)關(guān)未知采訪操作員并檢查開(kāi)關(guān)功能。羅德里格斯1993年3月16日。8開(kāi)關(guān)無(wú)法打開(kāi)未知檢查開(kāi)關(guān)功能。羅德里格斯1993年3月16日。9接線短路未知檢查接線并進(jìn)行通斷測(cè)試。Ashoggi;1993年3月16日。10開(kāi)路接線未知檢查接線并進(jìn)行通斷測(cè)試。Ashoggi;1993年3月16日。11沒(méi)有電源未知用萬(wàn)用表檢查電源。 kjbaeedfwerfws