?解決方案：�？怂箍礝PTIV ADVANCE PLUS 使用平行光使bump邊界清晰，以便測量bump的準(zhǔn)確位置與長寬尺寸 使用非接觸CWS傳感器，測量bump高度尺寸，且不造成wafer刮傷 搭配PC-DMIS的OPTIV ADVANCE機器使用�？怂箍刀鄠鞲衅骷夹g(shù)，無需更換機器或編寫多個程序，在一臺機器一個程序內(nèi)，即可完成對bumping 2D3D尺寸的程序化測量
LED、光電傳感器和 IC，這似乎是一個相當(dāng)簡單的設(shè)計和故事的結(jié)尾 然而，現(xiàn)實要復(fù)雜得多，在大多數(shù)現(xiàn)實世界的測試和測量情況下幾乎總是如此，尤其是在醫(yī)療應(yīng)用中 這就是 Maxim 開發(fā)MAXREFDES117#參考設(shè)計的原因，這是一款低功耗、光學(xué)心率模塊，包括集成的紅色和 IR LED 以及電源
