2022年的第三季度，據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)外共有44家自動(dòng)駕駛企業(yè)在三季度完成了融資，其融資金額高達(dá)13.3億美元，其中四家企業(yè)獲得超1億美元的融資，美國(guó)自動(dòng)駕駛出租車和班車初創(chuàng)公司May Mobility在7月更是完成了1.11億美元C輪融資，由日本SPARX集團(tuán)旗下的Mirai Creation Fund II領(lǐng)投，東京海上控股、豐田通商、普利司通美洲、豐田風(fēng)投、軟銀、上汽集團(tuán)等機(jī)構(gòu)跟投 SiC器件在漂移層的阻抗比硅器件低，因而不用調(diào)制電導(dǎo)率就能以MOSFET實(shí)現(xiàn)高耐壓與低阻抗，而且MOSFET不會(huì)產(chǎn)生尾電流，所以用SiC MOSFET替換IGBT時(shí)，能夠明顯減少開關(guān)損耗，而且SiC MOSFET的高頻特性更好，可以在IGBT不能工作的高頻開關(guān)條件下去驅(qū)動(dòng)電路，從而減少電源模塊中電感的體積
” 碳化硅（SiC）MOSFET在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中正在迅速普及，因?yàn)橐恍┏醯目煽啃詥栴}已經(jīng)解決，并且價(jià)格水平已經(jīng)達(dá)到了非常有吸引力的點(diǎn) 正如白皮書“結(jié)合使用 TI GaN FET 和 C2000#8482 實(shí)時(shí) MCU 實(shí)現(xiàn)功率密集且高效的數(shù)字電源系統(tǒng)”中所討論的，效率的提高可以迅速減少財(cái)政支出，通過更小的散熱器減小解決方案尺寸，并減少溫室氣體排放 但是，為了實(shí)現(xiàn)這些好處，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可能具有挑戰(zhàn)性，例如圖騰柱無橋功率因數(shù)校正（使用較少的無源耗能器件）或軟開關(guān)控制（例如零電壓開關(guān)和零電流開關(guān)）
