MPS的封裝是用銅鑄的方式跟底下的焊腳連在一起，銅鑄的整個(gè)阻抗比金線要小很多；在散熱方面，金線連接的IC要加很多散熱片，但是這種封裝每個(gè)引腳都可以當(dāng)成散熱源，簡(jiǎn)單講可以通過PCB的面積來散熱。這樣IC熱阻會(huì)比較小，同樣封裝可以做得小。封裝越小越便宜，成本可以降低。LED照明無非兩種：一種是直流輸入，一種是交流輸入。首先先講一下DC-DC方面�，F(xiàn)在有些P：R燈用的不是純粹的直流，用的是電子變壓器。假設(shè)電子變壓器是一個(gè)高頻：C12V，甚至一些大功率的燈，比如3W、4W。