《3D集成芯片項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》的編寫(xiě)大綱
一、總論
1.13D集成芯片工程項(xiàng)目名稱(chēng)、建設(shè)單位
1.23D集成芯片項(xiàng)目背景
1.33D集成芯片項(xiàng)目建設(shè)的必要性
1.43D集成芯片項(xiàng)目概況
1.53D集成芯片可行性研究報(bào)告的編制依據(jù)
二、3D集成芯片市場(chǎng)分析
2.1行業(yè)發(fā)展情況
2.2市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.3項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)分析
2.4該項(xiàng)目企業(yè)在同行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
2.5項(xiàng)目企業(yè)綜合優(yōu)勢(shì)分析
2.6項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)推廣策略
三、3D集成芯片產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模
3.1產(chǎn)品方案
3.2產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
3.3產(chǎn)品特點(diǎn)
3.4產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)策略
3.5建設(shè)規(guī)模
四、3D集成芯片項(xiàng)目地區(qū)建設(shè)條件
4.1區(qū)位條件
4.2自然地理
4.3產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
4.4項(xiàng)目所在地基礎(chǔ)設(shè)施
4.5社會(huì)經(jīng)濟(jì)條件
五、3D集成芯片項(xiàng)目工藝技術(shù)方案
5.1設(shè)計(jì)指導(dǎo)思想
5.2設(shè)計(jì)原則
5.3項(xiàng)目主要原輔材料
5.4項(xiàng)目生產(chǎn)工藝
5.5產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)方案
六、3D集成芯片廠區(qū)建設(shè)方案及公用工程
6.1廠區(qū)建設(shè)方案
6.2公用及輔助工程
七、3D集成芯片項(xiàng)目環(huán)*境保護(hù)
7.1設(shè)計(jì)依據(jù)
7.2項(xiàng)目施工期環(huán)保措施
7.3項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期環(huán)保措施
7.4環(huán)/境保護(hù)估算
7.5環(huán)/境影響綜合評(píng)價(jià)
八、3D集成芯片節(jié)約能源
8.1用能標(biāo)準(zhǔn)和節(jié)能規(guī)范
8.2能耗分析
8.3節(jié)能措施綜述
九、3D集成芯片勞動(dòng)安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防
9.1設(shè)計(jì)依據(jù)
9.2安全教育
9.3勞動(dòng)安全制度
9.4勞動(dòng)保護(hù)
9.5勞動(dòng)安全與工業(yè)衛(wèi)生
9.6消防設(shè)施及方案
十、3D集成芯片項(xiàng)目組織機(jī)構(gòu)及勞動(dòng)定員
10.1管理機(jī)構(gòu)設(shè)置原則
10.2管理機(jī)構(gòu)組織機(jī)構(gòu)圖
10.3勞動(dòng)定員和人員培訓(xùn)
十一、3D集成芯片項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
11.1項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
11.2項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度表
十二、3D集成芯片項(xiàng)目招投標(biāo)
12.1項(xiàng)目招標(biāo)目的
12.2招標(biāo)原則及招投標(biāo)方案
十三、3D集成芯片估算及資金籌措
13.1工程概況
13.2編制依據(jù)
13.3其他費(fèi)用及預(yù)備費(fèi)說(shuō)明
13.4項(xiàng)目估算
13.5資金籌措與使用計(jì)劃
十四、3D集成芯片項(xiàng)目財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)及社會(huì)效益分析
14.1財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)
14.2營(yíng)業(yè)收入及稅金測(cè)算
14.3成本費(fèi)用測(cè)算
14.4利潤(rùn)測(cè)算
14.5財(cái)務(wù)分析
14.6項(xiàng)目盈虧平衡及分析
14.7財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)結(jié)論
14.8項(xiàng)目社會(huì)效益評(píng)價(jià)
十五、3D集成芯片項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析及防范對(duì)策
15.1風(fēng)險(xiǎn)因素識(shí)別
15.2風(fēng)險(xiǎn)防范對(duì)策
十六、3D集成芯片可行性研究結(jié)論建議
16.1結(jié)論
16.2建議
3D集成芯片項(xiàng)目可行性研究報(bào)告寫(xiě)作的重點(diǎn)將放在政策可行性（前提：項(xiàng)目的建設(shè)必須滿(mǎn)足項(xiàng)目建設(shè)地的相關(guān)規(guī)劃政策）、市場(chǎng)可行性（基礎(chǔ)：沒(méi)有市場(chǎng)前景的產(chǎn)品/服務(wù)，就沒(méi)有的價(jià)值）、技術(shù)可行性（先決條件：項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)或工藝能夠滿(mǎn)足生產(chǎn)的需求）和財(cái)務(wù)可行性。
選取項(xiàng)目建設(shè)地近五年同類(lèi)型項(xiàng)目的相關(guān)參數(shù)作為基數(shù)，同時(shí)綜合考慮項(xiàng)目自身特點(diǎn)、產(chǎn)品/服務(wù)目標(biāo)群體的接受度、項(xiàng)目覆蓋市場(chǎng)區(qū)域、未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Φ纫蛩�，建立�?cái)務(wù)預(yù)測(cè)模型，以求能夠更加貼合市場(chǎng)實(shí)際情況。
3D集成芯片項(xiàng)目可行性研究報(bào)告的編制周期及費(fèi)用需根據(jù)具體項(xiàng)目情況而定，編制費(fèi)用主要與項(xiàng)目所屬行業(yè)及規(guī)模有關(guān)，編制周期主要與項(xiàng)目所屬行業(yè)及企業(yè)能夠提供的基礎(chǔ)資料有關(guān)。詳細(xì)情況歡迎撥打全國(guó)服務(wù)熱線(xiàn)156-2135-8721聯(lián)系人：郝東（來(lái)電優(yōu)惠）