BAg25CuZn
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302釬料化學成分（質量分數(shù)） （%）
Ag
Cu
Zn
24.0~26.0
39.0~41.0
33.0~37.0
HL302釬料熔化溫度 （℃）
固相線
液相線
700
790
HL302直條釬料直徑（長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
使用說明：高銀釬料具有優(yōu)良的工藝性能，不高的熔點、良好的濕潤性和填滿間隙的能力，接頭強高度、塑性好、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良，可用于鋁、鎂等低熔點金屬以外的所有黑色金屬和有色金屬材料。一般除在真空或保護氣體中釬焊，需要配合銀釬劑方可獲得優(yōu)良的釬縫。常用的銀基釬料為了降低熔點，減少銀的使用，從而降低成本，加入鋅、錫、鎳等構成三元或多元合金。鎳的加入提高了銀釬料的耐熱性、耐腐蝕性和溫潤能力。
