金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。將圖像處理系統(tǒng)應(yīng)用于金相分析，具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，可以大大提高工作效率。
檢測(cè)項(xiàng)目
非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、斷口檢驗(yàn)、鍍層厚度、硬化層深度、脫碳層、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相、PCB 金相切片分析、焊接件宏觀腐蝕觀察
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
金屬平均晶粒度標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 6394-2002 ASTM 112-96（2004）
非金屬夾雜物標(biāo)準(zhǔn)：ASTM E45-05 GB/T 10561-2005
低倍組織：GB/T 226-1991 ASTM E340-2000
滲碳層：GB/T 11354-2005
珠光體：GB/T 11354-2005 ASTM E247-06
