手機數(shù)據(jù)線是非常精密的元件，想要焊接那里一般的焊接設(shè)備是很難焊接的，
而且很容易造成報廢。使用激光焊接機可以避免這個問題，它的精度非常小，
可以精確的毫米，再小的地方也可以焊接。同時手機數(shù)據(jù)線激光焊接機的光斑極小，
焊接時它的熱影響可以忽略不計，因此焊接之后能夠保持手機的美觀。
使用手機數(shù)據(jù)線激光焊接機加工之后的手機，顯得特別美觀，符合現(xiàn)代人的審美需求，
現(xiàn)在詳細跟大家介紹一下它的相關(guān)方面。
激光焊接機的優(yōu)點：
1、速度快、深度大、變形小.
2、能在室溫或特殊條件下進行焊接,焊接設(shè)備裝置簡單.
3、可焊接難熔材料如鈦、石英等,并能對異性材料施焊,效果良好.
4、激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接時,深寬比可達5:1,可達10:1.
5、可進行微型焊接.激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑,且能精確定位,可應(yīng)用于大批量自動化生產(chǎn)的微、小型工件的組焊中.
6、可焊接難以接近的部位,施行非接觸遠距離焊接,具有很大的靈活性.
7、激光束易實現(xiàn)光束按時間與空間分光,能進行多光束同時加工及多工位加工,為更精密的焊接提供了條件.
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