1、FRP的基材為間苯二甲酸聚脂，PC板為普通聚碳酸脂；
2、FRP的熱膨脹系數(shù)為2.2×10-5 /cm/cm /℃，PC的熱膨脹系數(shù)為6.75×10-5/cm/cm/℃；FRP的熱膨脹系數(shù)接近鋼材的熱膨脹系數(shù)，由冷熱變化而引起的相對(duì)位移較少，不易因變形
而漏水。而PC板引起的相對(duì)位移過大，引致螺釘孔周緣板撕裂、變形而漏水。
3、FPR的拉力強(qiáng)度較高，為94MPa能承受與鋼板相近的較高荷載，抗臺(tái)風(fēng)能力強(qiáng)。PC的拉力強(qiáng)度為60MPa，承受荷載的能力弱，與鋼板承受荷載的能力相差較大，抗臺(tái)風(fēng)能力弱。
塑鋼瓦廠家河源（鶴壁山城新聞）
據(jù)報(bào)道，截至2017年1月22日，已開通135個(gè)NB-IoT基站，基本實(shí)現(xiàn)鷹潭市全域網(wǎng)絡(luò)覆蓋。此項(xiàng)目從2016年12月1日啟動(dòng)，歷時(shí)33天，總投資共約4465萬元，目前已建設(shè)135個(gè)物聯(lián)網(wǎng)基站及一整套核心網(wǎng)及相關(guān)網(wǎng)管。值得一提的是，由于物聯(lián)網(wǎng)要提供端到端的解決方案，該NB-IoT網(wǎng)絡(luò)不僅完成了網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，而且實(shí)現(xiàn)了終端與業(yè)務(wù)平臺(tái)的雙向傳輸，是真正意義的端到端物聯(lián)網(wǎng)，為構(gòu)筑端到端產(chǎn)業(yè)鏈打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
4、FRP采用上下膜與玻纖加強(qiáng)的結(jié)構(gòu)形式，使其抗拉撕裂性能好。PC其分子結(jié)構(gòu)的特殊性致使PC板的抗撕裂性能差，容易被金屬的毛刺刺裂而漏水，所以不能只用螺釘來固定，以及與金屬直接接觸，固定PC板通常采用鋁壓板。
5、FRP的采光率為50% - 85%，PC的一般為85% - 91%。6、FRP的熱傳導(dǎo)率為0.158w/m.k，PC的為0.166w/m.k，F(xiàn)RP的隔熱性能勝于PC板；
7、FRP的施工成本因板材的拉力強(qiáng)度、鋼度較高承受荷載能力強(qiáng)，能與鋼板配合在太跨度大檀距的鋼結(jié)構(gòu)屋面上使用。PC的板材鋼度差以及熱脹冷縮系數(shù)大，所以必須采用小分格
小檀距或凸拱起弧增加強(qiáng)度，不適合用于大檀距的鋼結(jié)構(gòu)屋面上否則容易凹下面積水、漏水。
塑鋼瓦廠家河源（鶴壁山城新聞）
塑鋼瓦廠家河源（鶴壁山城新聞）
塑鋼瓦廠家河源（鶴壁山城新聞）
當(dāng)公司試圖找出哪些工序不給產(chǎn)品增加價(jià)值時(shí)，會(huì)在模具生產(chǎn)車間里發(fā)現(xiàn)一些普遍的不增加產(chǎn)品價(jià)值的作業(yè)活動(dòng)。常見的就是廢料、陳舊技術(shù)和成本核算系統(tǒng)。除去浪費(fèi)對(duì)很多工廠來說，不增加附加值的的部分就是浪費(fèi)。“在很多模具工廠，浪費(fèi)是一個(gè)大問題。在廢料中，在效率低下的系統(tǒng)和工序中，在返工以及等待中都會(huì)發(fā)現(xiàn)浪費(fèi)。”Jones評(píng)論說。“一種處理浪費(fèi)的方法就是程度地提高質(zhì)量，”Jones說�！巴ㄟ^使用能生產(chǎn)較高質(zhì)量零件的機(jī)器，終能夠減少時(shí)間的浪費(fèi)和廢料。
日前，國(guó)家質(zhì)檢總局原總工、質(zhì)量科學(xué)院院士劉卓慧等專家領(lǐng)導(dǎo)組成的驗(yàn)收組，到浙江省溫州市永嘉縣考核驗(yàn)收全國(guó)泵閥產(chǎn)業(yè)知名品牌創(chuàng)建示范區(qū)工作。如今，該示范區(qū)聚集了泵閥企業(yè)1120家，占全國(guó)泵閥企業(yè)的30%，其中泵閥規(guī)模以上企業(yè)96家，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷俄羅斯、歐盟、美國(guó)等150多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。永嘉泵閥產(chǎn)業(yè)起源于20世紀(jì)70年代，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，已成為永嘉縣的支柱產(chǎn)業(yè)。2000年4月，永嘉泵閥行業(yè)被國(guó)內(nèi)相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)命名為“泵閥之鄉(xiāng)”。
根據(jù)LEDinside的統(tǒng)計(jì)，2016年年底，廣東一大批LED企業(yè)被關(guān)停和整改。另一方面，國(guó)內(nèi)的龍頭企業(yè)加大了并購的能力。不管是產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部還是外部，整個(gè)的并購在不斷加速。另外，從需求角度來看，預(yù)計(jì)2017年LED芯片有效產(chǎn)能不足8500萬片，而需求超過9300萬片，有800萬片左右的供給缺口，整體芯片供不應(yīng)求。其次，從封裝領(lǐng)域來看，企業(yè)數(shù)量上的收縮比較明顯。高工的數(shù)據(jù)顯示，到2020年，封裝企業(yè)將僅剩下500家左右。