Vi 科技公司是PCB組裝檢測(cè)解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，Mycronic集團(tuán)成員。將參展2018年4月24-26日在中國上海世博展覽館舉行的NEPCON China展會(huì)。獲獎(jiǎng)的PI系列3D SPI為小焊盤提供免編程軟件的和前所未有精度的新視野。 PI系列是唯一的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。PI系列采用莫爾（Moiré）系統(tǒng)，被業(yè)界公認(rèn)為是最具創(chuàng)新性的SPI產(chǎn)品。PI系列采用360°莫爾技術(shù)，以前所未有的檢查界面和突出的精度提供一個(gè)獨(dú)特超大的3D圖像。
5K3D是新的獲專利的3D AOI組合，提供高精度計(jì)量的全面的缺陷覆蓋率。5K3D是100%的3D AOI，它提供了25毫米的z軸測(cè)量范圍，而不影響高精度和高速度。
Vi TECHNOLOGY的Sigma Line模塊提供了3D SPI和3D AOI檢測(cè)的實(shí)時(shí)組合。通過將所有的檢測(cè)系統(tǒng)作為一個(gè)工具來考慮，成為優(yōu)化SMT工藝和覆蓋率實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)線的一種新方法。此外，對(duì)于智能工廠來說，將大量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為可操作數(shù)據(jù)是先決條件。
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