在我們傳統(tǒng)SMT生產(chǎn)線(xiàn)中，同時(shí)使用 2D和3D AOI檢測(cè)意義的意義有哪些，我們這里給你一一道來(lái)。
AOI共同的檢測(cè)原理“利用相機(jī)拍攝待測(cè)物的照片，再與樣板照片進(jìn)行比較
相機(jī)的成像方式：利用反射光來(lái)成像，與人的眼睛能看到物體 一樣
常用的原理：FOV，灰階，權(quán)重，灰階即亮度，定義在0-255，即畫(huà)面的亮暗成都，彩色RGB的亮度0-255，權(quán)重及灰階的關(guān)系，灰階-紅色的亮度*紅色的權(quán)重+綠色的亮度*綠色的權(quán)重+藍(lán)色的亮度*藍(lán)色的權(quán)重，大部分的AOI檢測(cè)原理為影像對(duì)比+色差處理+
灰階運(yùn)算。其他還有一些檢測(cè)原理如：光譜法，熒光法，紅外光法，XRAY，OCT，頻閃放，斷層掃描及動(dòng)態(tài)量測(cè)。
3D量測(cè)
大尺寸（CM以上）多采用三角法和疊紋法
小尺寸(MM以下）多采用共焦法，自動(dòng)聚焦法，立體顯微法，白光干涉法，全像干涉法。
2D和3D技術(shù)有一個(gè)關(guān)鍵的區(qū)別，2D技術(shù)只能發(fā)現(xiàn)缺陷。通常，使用2D技術(shù)的用戶(hù)只關(guān)注發(fā)現(xiàn)缺陷，而沒(méi)有注意到誤報(bào)。然而，3D完全不同，3D技術(shù)是測(cè)量尺寸，而不僅僅是檢測(cè)缺陷。
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