隨著電子工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備愈來愈多地被應(yīng)用到醫(yī)療工作中。它們對環(huán)境的要求更加多樣，更加嚴(yán)格，而溫度是其中極為重要的氣候因素之一。因為溫度的變化對電子設(shè)備的影響最大。在高溫情況下，儀器設(shè)備中幾乎所有部件都受影響。蠟脂膏及防護(hù)化合物熔化流動會影響設(shè)備的工作性能而高分子材料在高溫下會加速分解和老化，縮短電子元器件的壽命設(shè)備內(nèi)部元器件溫度提高則會影響產(chǎn)品電氣性能電容電阻電感值變化，更會直接影響設(shè)備性能設(shè)備過熱致使元件損壞，低熔點焊縫開裂或焊點脫開，導(dǎo)致設(shè)備發(fā)生電路故障高溫使油粘度降低，造成軸承損壞及結(jié)構(gòu)強度減弱，導(dǎo)致設(shè)備發(fā)生機械故障在高溫下，金屬的膨脹程度不同，使活動部分卡住，緊固裝置出現(xiàn)松動及接觸裝置接觸不良高溫還會加速金屬氧化，使接點接觸電阻增大及金屬表面電阻增大等。解決上述高溫問題的關(guān)鍵，就是姐何使機器內(nèi)部的元器件和材料特別是對熱敏感的元器件的實際工作溫度保持在正常的工作溫度范圍內(nèi)。由于機器內(nèi)部有熱源，影響元器件溫度因素比較多，所以采取的措施也較多。如合理布置儀器內(nèi)部各元器件的位置選擇耐高溫膨脹系數(shù)小或溫度系數(shù)小的元器件在電路中采用溫度補償電路，或采用發(fā)熱元件少的電路采取散熱措施，合理利用傳導(dǎo)對流和輻射三種散熱方式等。上述措施中絕大部分應(yīng)在設(shè)計產(chǎn)品時解決，對用戶要求環(huán)境溫度適宜，通風(fēng)良好，儀器設(shè)備就可正常工作。在實際工作中，由子使用的設(shè)備大部分都是進(jìn)口的成品，產(chǎn)品設(shè)計時留的余量相對要少些，一旦散熱機構(gòu)出現(xiàn)故障，將導(dǎo)致有關(guān)電路嚴(yán)重升溫，最終造成整機損壞。除了散熱板傳導(dǎo)散熱外，最為常見的是對流式散熱，而對流式散熱又以各類風(fēng)扇應(yīng)用得最普遍。
